AKTUELLE NEWS
Neu: Die Wärmeleitpads der Minus Pad Basic-, Advance- und Pro-Serie
Mit der neuen Minus Pad Basic-, Advance- und Pro-Serie erweitert Thermal Grizzly sein Wärmeleitpad-Portfolio um eine Produktreihe fortschrittlicher Pads. Diese basieren auf dem bewährten Minus Pad 8 und wurden gezielt weiterentwickelt, um Wärmeleitfähigkeit, Kompressibilität und Preis-Leistungs-Verhältnis maßgeblich zu verbessern.
Neu: KryoSheet in 44 x 37 mm für den GB202 der GeForce RTX 5090
Das KryoSheet in den Abmessungen 44 × 37 mm ist speziell für den Einsatz auf dem Grafikchip (GB202-300-A1) der GeForce RTX 5090 vorgesehen. Für den sicheren Einsatz auf dem Blackwell-Chip wird dem KryoSheet 44 × 37 mm das TG Kapton Insulation Sheet beigelegt. Dadurch können die elektronischen Bauteile, die sich um den Chip herum befinden, nicht durch Kurzschlüsse oder ähnliche Beschädigungen gefährdet werden.
Neu: Duronaut High-Performance-Wärmeleitpaste mit hoher Langzeitstabilität
Duronaut ist die neueste Wärmeleitpaste von Thermal Grizzly und überzeugt mit sehr hoher Langzeitstabilität und hoher Wärmeleitfähigkeit. Als High-End-Wärmeleitpaste eignet sich Duronaut für Gamer, Overclocker und anspruchsvolle Kühlsysteme im Industriebereich.
NEUSTE PRODUKTE
Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
Der Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 ist ein Hilfsmittel für das Entfernen des Heatspreaders bei Intel-Core-Ultra-200-CPUs mit Hilfe des Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. Der Heater erhitzt die CPU und den Delidder auf eine für das Köpfen notwendige Temperatur von 165 °C.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Der Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (Köpfen/delidden) von Intel-Sockel-LGA1851-CPUs. Das Entfernen des Heatspreaders ermöglicht die Montage von Direct-Die-Kühlern, die die Abwärme höchst effizient direkt vom CPU-Chip abführen.
TG Putty
Thermal Grizzly Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads, die speziell für den Umbau von Grafikkarten und den Austausch von Wärmeleitpads zwischen dem PCB und dem Kühler entwickelt wurde.