AKTUELLE NEWS
Neu: Die Putty “Gap-Filler” Basic, Advance und Pro
Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads, die speziell für den Umbau von Grafikkarten und den Austausch von Wärmeleitpads zwischen dem PCB und dem Kühler entwickelt wurde. TG Putty ist in drei Varianten erhältlich, die sich hauptsächlich in ihrer Wärmeleitfähigkeit unterscheiden.
Wichtige Informationen zum Köpfen von Intel-"Arrow Lake"-CPUs
Mit diesem Blog-Beitrag möchten wir auf das erhöhte Risiko beim Köpfen der Intel-Core-Ultra-200-Prozessoren hinweisen. Wie man die CPUs dennoch sicher delidden kann und welche Maßnahmen dafür getroffen werden können, beschreiben wir in diesem Blog. Ein Video zu der Thematik ist hier ebenfalls zu finden.
NEUSTE PRODUKTE
Delid-Die-Mate
Der Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders (Köpfen/delidden) von Intel-Sockel-LGA1851-CPUs. Das Entfernen des Heatspreaders ermöglicht die Montage von Direct-Die-Kühlern, die die Abwärme höchst effizient direkt vom CPU-Chip abführen.
Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro
Der Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 ist ein für die Intel-LGA1851-Plattform optimierter Wasserkühler mit vernickelter Bodenplatte aus Kupfer und mit RGB-Beleuchtung. Die Coldplate verfügt über Mikro-Kühlfinnen mit einem geringen Durchflusswiderstand. Der Kühler liegt direkt auf dem Chip der geköpften Intel-CPU auf, sodass die Abwärme des Prozessors den geringstmöglichen Weg zum Wasserkreislauf hat.
CPU Contact Frame
Der Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 ist eine Montagehilfe für Intel-Mainboards mit dem Sockel LGA1851. Der Kontaktrahmen ersetzt den Standard-ILM des Mainboards und sorgt für einen optimierten Anpressdruck der CPU im Sockel. Dadurch wird der Wärmetransfer vom Heatspreader der CPU zum CPU-Kühler verbessert.