AM5 Mycro Direct-Die
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Der AM5 Mycro Direct-Die ist ein Wasserkühler für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren, der direkt auf den Chiplets einer deliddeten (geköpften) CPU aufliegt. Hergestellt aus vernickeltem Kupfer bietet der Direct-Die-Wasserkühler eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Diese wird durch eine optimierte Struktur der Mikrofinnen auf der Oberseite weiter erhöht. Hinzu kommt, dass beim Direct-Die-Kühlen im Vergleich zu einer normalen Wasserkühlung eine Schicht aus Wärmeleitmittel sowie der Heatspreader der CPU wegfallen. Dadurch wird der Wärmeübergang von der CPU in den Kreislauf der Wasserkühlung deutlich verbessert. Der Deckel des AM5 Mycro Direct-Die besteht aus CNC-gefrästem Polyoxymethylen (POM) und ist mit je einem Ein- und Ausgang in Form von G1/4-Zoll-Gewinden versehen.
- Wasserkühler für Direct-Die-Montage
- Mikrofinnen-Kühler aus vernickeltem Kupfer
- Ersetzt SAM und Heatspreader
- Abdeckung aus CNC-gefrästem POM
- G1/4-Zoll-Anschlüsse
- Nur für geköpfte (delidded) CPUs!
Die vernickelte Oberfläche des AM5 Mycro Direct-Die ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 Mycro Direct-Die verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.
Achtung: Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!
Das Entfernen des Socket Actuation Mechanism (SAM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!
Ryzen-8X00G-Kompatibilität
Achtung: Der Mycro Direct-Die RGB ist NICHT KOMPATIBEL mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie! Weitere Informationen zu den Kompatibilitäten des AMD Ryzen 5 8500G, AMD Ryzen 5 8600G und AMD Ryzen 7 8700G zu unseren Produkten findet ihr im folgenden Video: „AMD Ryzen 8000 geköpft - Flüssigmetall ändert alles!“
Hinweis zur Ryzen-9000-Kompatibilität
Der AM5 Mycro Direct-Die ist nach internen Tests kompatibel zu AMDs Ryzen-9000- und 9000X3D-Prozessorserien (Stand Nov 2024).
Lieferumfang
- 1x AM5 Mycro Direct-Die
- 1x Insulation sheet
- 1x Druckprüfprotokoll auf 600 mbar
- 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
- 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
- 1x Winkelschlüssel Torx T20
Druckgetestet bis: | 600 mbar |
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Farbe: | schwarz, silber |
Gewinde: | G1/4" Innen |
Material: | Acetal, POM, vernickeltes Kupfer |
Sockel Hersteller: | AMD |
Sockel Typ: | AM5 |