24.10.24
Intel Core Ultra 200: Neue Produkte für Intels Arrow-Lake-Prozessoren
Intel 1851 CPU Contact Frame V1
Neben einer neuen Innenkontur für die Auflagefläche wurde beim neuen Intel 1851 CPU Contact Frame V1 die Position des Sockels auf dem Mainboard selbst berücksichtigt. Bei den Arrow-Lake-CPUs hat sich der thermische Hotspot verändert und befindet sich weiter nördlich als beim Vorgänger. Mit einem leichten Versatz des Sockels 1851 im Vergleich zum LGA1700 hat Intel versucht dem Hotspotversatz entgegenzuwirken. So können CPU-Kühler für den Sockel 1700 auch für den Sockel 1851 verwendet werden. Der Versatz des Sockels macht bisherige Contact Frames für Sockel 1700 inkompatibel zu 1851 weshalb Thermal Grizzly nun den Intel 1851 Contact Frame V1 anbietet.
Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1
Der Intel 1851 Mycro Direct-Die PRO RGB V1 Mikrofinnen-Wasserkühler für die neuen Intel-CPUs wird neben dem gewohnten Design mit schwarzem Aluminiumcover auf Plexiglas auch in einer Variante in Weiß und Silber erscheinen. Die schwarze Variante des Kühlers wird in Kürze verfügbar sein, während die Weiß/Silber-Sonderedition in etwa 6 Wochen verfügbar sein wird.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
Der Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 wird ebenfalls zum Launch der Arrow-Lake-CPUs verfügbar sein, sodass PC-Enthusiasten direkt ihre CPUs köpfen können. Zur Thematik des Köpfens von Intel-Arrow-Lake-CPUs und den damit verbundenen Risiken wird zeitnah ein separater Blog-Beitrag erscheinen.
Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
Da das Delidden von Core-Ultra-200-CPUs mit einem größeren Risiko verbunden ist als dies bei früheren Intel-CPUs der Fall war, wird ein Erhitzen des Prozessors beim Köpfen auf etwa 165°C dringend empfohlen. Dadurch wird das Indium Lot flüssig und die mechanische Belastung auf den Chip minimiert. Speziell hierfür wurde der Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 entwickelt, der in etwa 2-3 Wochen verfügbar sein wird.