19.07.24

Kompatibilitatsanderung-bei-Ryzen9000-Produkten_NewsBanner

Wichtiger Hinweis: Erweiterung der Kompatibilität bei AMD-Produkten zum Ryzen 9000-Launch

Am 31. Juli werden die neuen AMD-Ryzen-9000-Prozessoren für den Sockel AM5 vorgestellt und ab der ersten August-Woche dann im Handel verfügbar sein. Die X3D-Modelle der neuen CPUs auf Basis der Zen 5-Architektur werden zu einem späteren Zeitpunkt einer Kompatibilitätsprüfung unterzogen. Vorab können wir an dieser Stelle nur Angaben zu den „normalen“ Ryzen-9000-CPUs machen.

Folgende Produkte sind mit Ryzen 9000 kompatibel:

WASSERKÜHLER

  • AM5 Mycro Direct-Die
  • AM5 Mycro Direct-Die RGB
  • AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1

HEATSPREADER

  • AM5 High Performance Heatspreader

MONTAGERAHMEN & -KITS

  • Ryzen 7000 Direct Die Frame V2
  • AM5 Contact & Sealing Frame
  • AM5 Adapter & Offset Mounting Kit
  • AM5 Short Backplate
  • AM5 M4 Backplate

WERKZEUGE

  • Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
  • Ryzen 7000 Lapping Tool

ZUBEHÖR FÜR WÄRMELEITPASTEN

  • AMD Ryzen 7000 CPU Guard

Folgende Produkte sind NICHT mit Ryzen 9000 kompatibel:

MONTAGERAHMEN & -KITS

  • AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame (ohne V2)

Sobald wir entsprechende Informationen zu Ryzen 9000X3D erhalten haben und prüfen konnten, welche unserer Produkte kompatibel sein werden, werden wir euch unverzüglich informieren. Bei Fragen zu unseren Produkten kann sich jederzeit an unser Team vom Kunden-Support gewendet werden.

AMD Mycro Direct Die Pro RGB: Neues Design und verbesserte Performance


Mit einer optimierten Kühlkanal-Schlitzbreite sowie einer U-förmigen Jetsystem-Kühlfläche bietet der AMD Mycro Direct Die Pro RGB V1 eine herausragende Performance im Vergleich zu anderen Wasserkühlern. Neben einer überarbeiteten Oberflächenstruktur verfügt der AMD Mycro Direct Die Pro RGB V1 über eine leicht angepasste Unterseite, bei der die unteren Auflagepunkte leicht verkleinert wurden.

Der Hauptunterschied von Ryzen 9000 zu Ryzen 7000 liegt bei den Chiplets, die etwas kleiner geworden sind und den SMD-Kondensatoren, die sich in der Draufsicht unter und neben den CPU-Chiplets befinden. Unter den CPU-Chiplets hat AMD die SMDs so angeordnet, dass sie nun minimal enger zusammen liegen. Als Reaktion darauf haben wir die grün markierten Auflagepunkte angepasst und ebenfalls etwas enger gestaltet. In unseren ersten Tests mit Ryzen 9000 war die bisherige Geometrie auch ohne Änderung kompatibel. Das betrifft wie oben angesprochen den AMD High Performance Heatspreader und die bisher veröffentlichten Mycro Direct-Die Kühler. Wir haben uns dennoch entschieden die Auflagepunkte etwas kleiner zu gestalten, um auch in Zukunft (Ryzen 9000X3D) keine Kompatibilitätsprobleme zu haben.
(Quelle Originalbild: Techpowerup)
(Rendering der Unterseite, Änderungen in grün hervorgehoben)

Das Design des AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1 umfasst eine Abdeckung aus eloxiertem Aluminium, unter der sich eine Beleuchtung aus RGB-LEDs befindet. Diese beleuchten das getemperte Acyrlglas und können via 3-Pin-ARGB-Header (+5V/DATA/GND) über das Mainboard gesteuert werden. Wenn der AMD Mycro Direct Die Pro RGB V1 verfügbar ist, werden wir euch entsprechend informieren und zusätzlich Performance-Daten veröffentlichen.