Wichtiger Hinweis: Kompatibilitätsänderungen zum Launch der AMD-Ryzen-8X00G-APUs

AMD hat die Desktop-APUs der 8000G-Serie gelauncht und diese wurde prompt von Roman „der8auer“ Hartung delidded und vermessen. Der Hauptunterschied der Ryzen-8000G-APUs im Vergleich zu den Ryzen-7000-CPUs liegt darin, dass die 8X00G-APUs nur einen Chip auf dem Package haben. Dieser CPU-Die liegt mittig auf dem PCB und ist in der Z-Achse, also der Höhe, kleiner als die Chips auf den 7000er CPUs.

Nicht geändert hat sich die Form des Heatspreaders. Dieser wurde nur an der Kontaktfläche mit dem Die etwas dicker, damit ein Kontakt besteht. Anders als bei den verlöteten CPUs der 7000er-Serie, befindet sich Wärmeleitpaste als TIM (Thermal Interface Material) zwischen Chip und Heatspreader.

Kompatibilitätshinweise

Die Änderung der Kompatibilitätshinweise betrifft folgende CPUs/APUs:

• AMD Ryzen 5 8500G
• AMD Ryzen 5 8600G
• AMD Ryzen 7 8700G

Diese sind kompatibel mit folgenden Thermal Grizzly-Produkten:

• Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
• Ryzen 7000 Lapping Tool
• AM5 Contact & Sealing Frame

Inkompatibel zu Ryzen 8X00G sind unsere folgenden Produkte:

• AM5 High Performance Heatspreader
• Ryzen 7000 Mycro Direct-Die
• AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame

Lohnt sich das Delidden der Ryzen-8X00G-APUs?

In seinem Video hat Roman die APU, einen Ryzen 8700G, nicht nur vermessen, sondern auch verschiedene Thermal Grizzly-Produkte auf Kompatibilität getestet. Mit dem Ryzen 7000 Delid-Die-Mate lassen sich die APUs der Ryzen-8X00G-Reihe köpfen, da sich die äußeren Dimensionen sich kaum verändert haben. Gleiches gilt für das Ryzen 7000 Lapping Tool.

Beim Köpfen der CPU lassen sich deutliche Temperaturvorteile erzielen. Roman hat mit dem KryoSheet eine Verminderung der Temperatur von bis zu 11 Grad Celsius im Vergleich zur ungeköpften APU messen können. Mit Conductonaut Extreme wurden die Temperaturen im Vergleich zur undeliddeten Variante von stellenweise über 15 Grad Celsius gemessen. Der Test wurde im Cinebench R23 mit einer 360-mm-AiO durchgeführt.