Delid-Die-Mate
Der Delid-Die-Mate Intel 13. Gen ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei Intel-Prozessoren für den Sockel LGA1700. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
- Kompatibel mit 12./13./14. Intel-Core-Generation
- Delidding-Tool
- Hergestellt aus Aluminium
Warum „Delidding“ & Direct Die-Methode bei Intel-Prozessoren?
Beim Delidding, oder auch „Köpfen“, wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Bei unverlöteten Prozessoren wird das Delidden in der Regel genutzt, um das thermische Leitmittel (TIM) zwischen CPU-Die und Heatspreader durch hochwertige Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Da die Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation verlötet sind, ist dies jedoch keine Option, da durch das Entfernen des Indium-Lots eine zu große Lücke zwischen IHS und CPU-Dies entstehen würde.
Deswegen werden die Intel-Core-CPUs 13./14. Gen in erster Linie für eine mögliche Montage des CPU-Kühlers direkt auf den CPU-Dies delidded. Durch das Weglassen des Heatpsreaders und der Montage des CPU-Kühlers direkt auf den Dies können die Temperaturen erfahrungsgemäß um 10-15 °C gesenkt werden, wenn Flüssigmetall wie z.B. Conductonaut als TIM verwendet wird. Ein entsprechender Test mit einem Intel Core i9-13900K wurde von Content Creator und Tech-YouTuber Roman „der8auer“ Hartung, Profi-Overclocker und Ingenieur durchgeführt..
Achtung: Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Garantie der Hersteller! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von dem Hersteller abgedeckt!
| Farbe: | rot, schwarz |
|---|---|
| Material: | Aluminium |
| Sockel Hersteller: | Intel |
| Sockel Typ: | LGA 1700 |