NOTICIAS DE ACTUALIDAD

Nuevo: Los Putty "Gap-Filler" Basic, Advance y Pro

Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a las almohadillas térmicas convencionales, diseñada especialmente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de almohadillas térmicas entre la PCB y el disipador. TG Putty está disponible en tres variantes que se diferencian principalmente en su conductividad térmica.

Información Importante sobre el Delidding de CPUs Intel "Arrow Lake"

En esta entrada de blog, queremos destacar el mayor riesgo al realizar delidding en procesadores Intel Core Ultra 200. Explicamos cómo se puede realizar el delidding de estos CPUs de forma segura y las precauciones necesarias. También encontrarás un video sobre este tema aquí.

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Nuevo: Duronaut, pasta térmica de alto rendimiento con excepcional estabilidad a largo plazo

Duronaut es la última pasta térmica de Thermal Grizzly, que destaca por su excepcional estabilidad a largo plazo y alta conductividad térmica. Como pasta térmica de gama alta, Duronaut es ideal para gamers, overclockers y sistemas de refrigeración exigentes en el sector industrial.

Nuevo: Los Putty "Gap-Filler" Basic, Advance y Pro

Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a las almohadillas térmicas convencionales, diseñada especialmente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de almohadillas térmicas entre la PCB y el disipador. TG Putty está disponible en tres variantes que se diferencian principalmente en su conductividad térmica.

ÚLTIMOS PRODUCTOS

Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1

El Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 es una herramienta diseñada para facilitar la extracción del disipador de calor de los procesadores Intel Core Ultra 200 mediante el uso del Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. Este calentador eleva la temperatura del procesador y del dispositivo de desensamblaje a los 165°C necesarios para realizar el procedimiento de delid.

Intel 1851 Delid-Die-Mate V1

El Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 es una herramienta diseñada para eliminar el disipador térmico (delidding) de los procesadores Intel con socket LGA1851. Quitar el disipador térmico permite la instalación de refrigeradores Direct-Die, que disipan el calor de manera eficiente directamente desde el chip de la CPU.

TG Putty

Thermal Grizzly Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los tradicionales pads térmicos, diseñada específicamente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de pads térmicos entre el PCB y el disipador.