NOTICIAS DE ACTUALIDAD
Nuevo: Las almohadillas térmicas de la serie Minus Pad Basic, Advance y Pro
Con la nueva serie Minus Pad Basic, Advance y Pro, Thermal Grizzly amplía su cartera de almohadillas térmicas con una línea de productos avanzados. Basadas en la probada Minus Pad 8, estas almohadillas han sido desarrolladas específicamente para mejorar significativamente la conductividad térmica, la compresibilidad y la relación calidad-precio.
Nuevo: KryoSheet 44×37mm para el GB202 de la GeForce RTX 5090
El KryoSheet en tamaño 44 × 37 mm está diseñado específicamente para su uso en el chip gráfico GeForce RTX 5090 (GB202-300-A1). Para garantizar una aplicación segura en el chip Blackwell, el KryoSheet 44 × 37 mm incluye el TG Kapton Insulation Sheet. Esto evita que los componentes electrónicos circundantes sufran daños por cortocircuitos u otros problemas eléctricos similares.
Nuevo: Duronaut, pasta térmica de alto rendimiento con excepcional estabilidad a largo plazo
Duronaut es la última pasta térmica de Thermal Grizzly, que destaca por su excepcional estabilidad a largo plazo y alta conductividad térmica. Como pasta térmica de gama alta, Duronaut es ideal para gamers, overclockers y sistemas de refrigeración exigentes en el sector industrial.
ÚLTIMOS PRODUCTOS
Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1
El Intel 1851 Delid-Die-Mate Heater V1 es una herramienta diseñada para facilitar la extracción del disipador de calor de los procesadores Intel Core Ultra 200 mediante el uso del Intel 1851 Delid-Die-Mate V1. Este calentador eleva la temperatura del procesador y del dispositivo de desensamblaje a los 165°C necesarios para realizar el procedimiento de delid.
Intel 1851 Delid-Die-Mate V1
El Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 es una herramienta diseñada para eliminar el disipador térmico (delidding) de los procesadores Intel con socket LGA1851. Quitar el disipador térmico permite la instalación de refrigeradores Direct-Die, que disipan el calor de manera eficiente directamente desde el chip de la CPU.
TG Putty
Thermal Grizzly Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los tradicionales pads térmicos, diseñada específicamente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de pads térmicos entre el PCB y el disipador.