NOTICIAS DE ACTUALIDAD
AHORA DISPONIBLE: THERMAL GRIZZLY CPU CONTACT FRAME INTEL 1700 LT
Thermal Grizzly presenta el Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT, otra ayuda de montaje para placas base Intel con el socket LGA1700. El marco de contacto reemplaza el ILM estándar de la placa base y mejora el rendimiento de enfriamiento del enfriador de CPU a través de una presión de contacto optimizada. Como versión "Lite", el marco se fabrica mediante el proceso de moldeo por inyección.
Actualización: HEATSPREADER & MYCRO DIRECT DIE PARA CPUS INTEL
Debido a los comentarios de los clientes, ¡hemos suspendido temporalmente la venta del Intel High Performance Heatspreader V1 y del Intel Mycro Direct-Die V1! Os mantendremos informados sobre la evolución de este tema.
ÚLTIMOS PRODUCTOS
CPU Contact Frame Intel 1700 LT
El Thermal Grizzly CPU Contact Frame Intel 1700 LT es una ayuda de montaje para placas base Intel con el zócalo LGA1700. El marco de contacto sustituye al ILM estándar de la placa base y mejora el rendimiento de refrigeración del disipador de la CPU mediante una presión de contacto optimizada. La versión "Lite" del marco se fabrica mediante moldeo por inyección.
INTEL MYCRO DIRECT-DIE V1
El Intel Mycro Direct Die V1 es un enfriador por agua para procesadores Intel que se coloca directamente en el CPU die de un CPU delidded. Fabricado de cobre niquelado, el enfriador por agua direct die ofrece una excelente conductividad térmica. Esto se ve reforzado por la estructura optimizada de las microaletas de la parte superior.
INTEL HEATSPREADER
El Intel High Performance Heatspreader V1 es un disipador de calor mejorado para procesadores Intel. El disipador de calor de cobre niquelado tiene una superficie de precisión maquinada con diamante un 207 por ciento más grande. Esta mayor superficie en comparación con el disipador de calor original permite la máxima disipación de calor para los enfriadores de aire y agua.