NOTICIAS DE ACTUALIDAD
Nuevo: Los Putty "Gap-Filler" Basic, Advance y Pro
Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a las almohadillas térmicas convencionales, diseñada especialmente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de almohadillas térmicas entre la PCB y el disipador. TG Putty está disponible en tres variantes que se diferencian principalmente en su conductividad térmica.
Información Importante sobre el Delidding de CPUs Intel "Arrow Lake"
En esta entrada de blog, queremos destacar el mayor riesgo al realizar delidding en procesadores Intel Core Ultra 200. Explicamos cómo se puede realizar el delidding de estos CPUs de forma segura y las precauciones necesarias. También encontrarás un video sobre este tema aquí.
ÚLTIMOS PRODUCTOS
Delid-Die-Mate
El Intel 1851 Delid-Die-Mate V1 es una herramienta diseñada para eliminar el disipador térmico (delidding) de los procesadores Intel con socket LGA1851. Quitar el disipador térmico permite la instalación de refrigeradores Direct-Die, que disipan el calor de manera eficiente directamente desde el chip de la CPU.
Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro
El Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 es un bloque de refrigeración líquida optimizado para la plataforma Intel LGA1851, con una base de cobre niquelado y con iluminación RGB. La placa fría cuenta con micro aletas de refrigeración con baja resistencia al flujo. El bloque se coloca directamente sobre el chip de la CPU de Intel delidded, lo que garantiza que el calor del procesador tome el camino más corto posible hacia el circuito de agua.
CPU Contact Frame
El Thermal Grizzly Intel 1851 CPU Contact Frame V1 es una ayuda de montaje para placas base Intel con el zócalo LGA1851. El marco de contacto reemplaza el ILM estándar de la placa base, optimizando la presión aplicada a la CPU en el zócalo. Esto mejora la transferencia de calor desde el disipador térmico de la CPU al enfriador de la CPU.