19/7/24
Nota importante: Ampliación de la compatibilidad de los productos AMD para el lanzamiento de Ryzen 9000
Los nuevos procesadores AMD Ryzen 9000 para el zócalo AM5 se presentarán el 31 de julio y estarán disponibles en las tiendas a partir de la primera semana de agosto. Los modelos X3D de las nuevas CPU basadas en la arquitectura Zen 5 se someterán a una prueba de compatibilidad más adelante. Por el momento, solo podemos ofrecer información sobre las CPU Ryzen 9000 «normales» en este punto.
Los siguientes productos son compatibles con Ryzen 9000 de AMD:
LOQUE DE REFRIGERACIÓN LÍQUIDA PARA CPU
- AM5 Mycro Direct-Die
- AM5 Mycro Direct-Die RGB
- AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1
DISIPADOR DE CALOR
- AM5 High Performance Heatspreader
BRACKETS Y KITS DE MONTAJE
- Ryzen 7000 Direct Die Frame V2
- AM5 Contact & Sealing Frame
- AM5 Adapter & Offset Mounting Kit
- AM5 Short Backplate
- AM5 M4 Backplate
HERRAMIENTAS
- Ryzen 7000 Delid-Die-Mate
- Ryzen 7000 Lapping Tool
ACCESORIOS PARA PASTAS TÉRMICAS
- AMD Ryzen 7000 CPU Guard
Los siguientes productos NO son compatibles con Ryzen 9000:
BRACKETS Y KITS DE MONTAJE
- AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame (sin V2)
En cuanto hayamos recibido la información pertinente sobre Ryzen 9000X3D y hayamos podido comprobar cuáles de nuestros productos serán compatibles, le informaremos de inmediato. Si tienes alguna duda sobre nuestros productos, puedes ponerte en contacto con nuestro equipo de atención al cliente en cualquier momento.
AMD Mycro Direct Die Pro RGB: Nuevo diseno y mejores prestaciones
Con un ancho de ranura del canal de refrigeración optimizado y una superficie de refrigeración con sistema de chorro en forma de U, la AMD Mycro Direct Die Pro RGB V1 ofrece un rendimiento excepcional en comparación con otras fuentes de refrigeración por agua. Además de una estructura superficial revisada, la AMD Mycro Direct Die Pro RGB V1 cuenta con una parte inferior ligeramente adaptada, en la que los puntos de apoyo inferiores se han reducido ligeramente de tamaño.
La principal diferencia entre Ryzen 9000 y Ryzen 7000 radica en los chiplets, que se han hecho ligeramente más pequeños, y en los condensadores SMD, que están situados debajo y al lado de los chiplets de la CPU en la vista superior. AMD ha colocado los SMD bajo los chiplets de la CPU de forma que ahora están ligeramente más juntos. En respuesta a esto, hemos ajustado los puntos de contacto marcados en verde en el siguiente gráfico y también los hemos acercado ligeramente. En nuestras pruebas iniciales con Ryzen 9000, la geometría anterior también fue compatible sin cambios. Como mencionamos anteriormente, esto se aplica al AMD High Performance Heatspreader y a los refrigeradores Mycro Direct-Die lanzados anteriormente. Sin embargo, hemos decidido hacer los puntos de contacto ligeramente más pequeños para evitar cualquier problema de compatibilidad en el futuro (Ryzen 9000X3D).
El diseño de la AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1 incluye una cubierta de aluminio anodizado con iluminación LED RGB debajo. Estos iluminan el cristal acrílico templado y se pueden controlar a través del cabezal ARGB de 3 pines (+5V/DATA/GND) a través de la placa base. Cuando la AMD Mycro Direct Die Pro RGB V1 esté disponible, te informaremos al respecto y publicaremos datos de rendimiento adicionales.