16/5/24
Nuevos productos: Heatspreader & Mycro Direct Die para CPUs Intel
Actualización 29/05/2024
Problemas
con las temperaturas, ¡se ha cancelado la venta!
A raíz de los comentarios iniciales de los clientes acerca de los problemas de temperatura con el Intel High Performance Heatspreader V1 y el Intel Mycro Direct-Die V1, hemos suspendido la venta de estos dos productos por el momento. Estamos trabajando febrilmente en una solución al problema y, por supuesto, les mantendremos informados. Los clientes afectados que aún no hayan recibido un correo electrónico nuestro deben ponerse en contacto con nuestro equipo de atención al cliente.
Roman «der8auer» Hartung, CEO de Thermal Grizzly, ofrece más información en el siguiente vídeo:
Artículo original 16/05/2024
Hoy presentamos dos nuevos productos que ya están disponibles en nuestra tienda y adelantamos un tercero. El Intel High Performance Heatspreader V1 ofrece una superficie un 207% mayor en comparación con el disipador de calor original, mientras que el enfriador por agua Intel Mycro Direct Die versión 1 integra procesadores Intel beheaded directamente en el sistema de enfriamiento por agua.
Intel High Performance Heatspreader V1: Más volumen y superficie para mejorar las temperaturas
En las pruebas internas*, el Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) logró sorprender con resultados impresionantes. Se probó un Intel Core i5-14600K a una velocidad de 5.6 GHz y un voltaje del núcleo de 1.4 volts (vCore) en Cinebench R23 en un ciclo personalizado con un Watercool MO-RA3, incluyendo cuatro ventiladores Noctua de 200 mm. Como enfriador por agua se utilizó un Alphacool Core 1. Con el IHS estándar y un marco de contacto, se midió una temperatura promedio de 92.1 grados Celsius. Con el Intel High Performance Heatspreader V1, este valor promedio se redujo en 14.8 °C a 77.3 grados.
Intel Mycro Direct Die V1: Alta capicidad de enfriamento para un alto rendimiento
La combinación de un Intel Mycro Direct-Die V1 (Mycro DD) y el metal líquido Conductonaut Extreme superó claramente a un enfriador por agua normal en las pruebas internas*. El enfriador comparado utilizado alcanzó una temperatura promedio de 92.1 grados Celsius a una velocidad bombeo del Xylem Lowara D5 de aproximadamente 3,400 revoluciones por minuto con un flujo de 2.2 litros por minuto.
El Intel Mycro Direct-Die V1 fue capaz de lograr una temperatura promedio de 74.9 grados Celsius a la misma velocidad de bombeo, es decir, 17.2 °C menos que el enfriador comparado. El flujo, por su parte, ha aumentado hasta los 2.6 litros por minuto, ya que la estructura de microaletas del Intel Mycro Direct-Die V1 está optimizada para ofrecer menos resistencia.
Las pruebas internas se llevaron a cabo con un Intel Core i9-13900KS en un ciclo personalizado con un Watercool MO-RA3, que incluía cuatro ventiladores de 200 mm de Noctua. Como sensor de flujo se usó un Keyence FD-X, que tiene la ventaja de no generar ninguna resistencia en el propio recorrido del agua.
Metal líquido para un máximo rendimiento
Recomendamos utilizar metal líquido entre el die del CPU y el Intel High Performance Heatspreader V1 o el Intel Mycro Direct-Die V1. Los pads térmicos como KryoSheet entre el die del CPU y el HPHS/Mycro DD no cumplieron nuestras expectativas en nuestra serie de pruebas, por lo que no podemos recomendar pads térmicos porque su grosor adicional puede influir mucho en la presión de contacto y, por tanto, perjudicar el funcionamiento. Entre el HPHS y el enfriador pueden utilizarse conductores térmicos como pasta térmica, pads térmicos y metal líquido.
Intel Mycro Direct Die Pro RGB V1: Máximo rendimiento gracias la estructura optimazada del enfriador
El Intel Mycro Direct Die Pro RGB v1 está actualmente en producción y estará disponible en unas semanas. Además de la iluminación RGB, la versión Pro ofrece un coldplate renovado para aumentar el rendimiento.
Hinweis auf Verlust der Herstellergarantie
Nos gustaría señalar que el delidding del procesador anulará la garantía. Dependiendo del fabricante, retirar el Integrated Loading Mechanism (ILM) de la placa base también puede invalidar la garantía.
*Hay que tener en cuenta que las mejoras de temperatura obtenidas dependen de varios factores. Además de la calidad de cada procesador (“Silicon Lottery”), los resultados de las pruebas también se ven influidos por la temperatura ambiente y el sistema de enfriamiento utilizado. Con un sistema de enfriamiento por agua personalizado, por ejemplo, el rendimiento del enfriamiento depende de factores como la velocidad de bombeo, los ventiladores y radiadores utilizados. Los valores especificados son valores de referencia que pueden ser superiores o inferiores en casos concretos.