El Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 cuenta con un sistema de inyección en la superficie del bloque y el ancho de las ranuras del canal de refrigeración ha sido optimizado. La placa fría del bloque está hecha de cobre niquelado y se monta directamente sobre el chip de la CPU. Para esto, el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) de la placa base debe ser retirado, y la CPU debe ser delidded. El niquelado de la placa del bloque crea una barrera para que el metal líquido a base de galio no se difunda en el cobre, lo que generalmente hace innecesaria la aplicación múltiple de metal líquido.

• Bloque de refrigeración líquida para montaje Direct-Die
• Bloque con micro aletas de cobre niquelado
• Reemplaza el ILM y el disipador térmico
• Cubierta de acrílico y aluminio
• Conexiones G1/4"
• Lista de compatibilidad de CPU disponible en línea
• ¡Solo para CPUs delidded! Atención: ¡Pérdida de garantía!

Entre la placa fría y la tapa de aluminio anodizado se encuentra acrílico, que se somete a un proceso de temple después del fresado para liberar las tensiones internas. Esto garantiza que, incluso después de un uso prolongado, no se formen grietas por tensión en el acrílico, como puede suceder con el acrílico templado. Debajo de la tapa de aluminio hay LEDs RGB, controlables a través de un conector ARGB de 3 pines (+5V/DATA/GND) en la placa base. Estos LEDs iluminan el acrílico bajo la tapa y las conexiones G1/4" en la tapa.

Nota sobre el uso de KryoSheet

El Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 ha sido probado exhaustivamente en diversos escenarios internos. Durante el desarrollo, se puso especial énfasis en garantizar un funcionamiento estable del procesador y de la memoria. El Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 se monta de tal manera que los bordes exteriores del bloque no tocan la placa base. En nuestras series de pruebas, KryoSheet combinado con el Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 no mostró mejoras significativas en cuanto a la temperatura y presentó problemas con la presión de contacto. Por lo tanto, no recomendamos las almohadillas térmicas, ya que su grosor adicional afecta significativamente la presión de contacto, lo que puede comprometer el rendimiento.

Aviso de compatibilidad

El Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 es compatible únicamente con CPUs de Intel que utilizan el socket LGA 1851.

Atención: Eliminar el disipador térmico (“delidding”) de un procesador se realiza bajo su propio riesgo. ¡Al deliddar la CPU, se anula la garantía del fabricante! Los daños causados durante el delidding no están cubiertos por la garantía del fabricante.

¡Retirar el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) de la placa base puede anular la garantía del fabricante de la placa base!

Contenido del paquete:

• 1x Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1
• 1x Certificado de prueba de presión a 600 mbar
• 4x Tornillos de cabeza cilíndrica rosca UNC 6-32 x 5mm
• 1x Llave angular con hexágono interior de 2,5mm
• 1x Llave Torx T20