Intel Mycro Direct-Die Pro
El Intel Mycro Direct-Die Pro RGB V1 está equipado con un sistema de chorros en la superficie del disipador y se ha optimizado la anchura de las ranuras de los canales de refrigeración. El coldplate del cooler está fabricado en cobre niquelado y se monta directamente sobre el chip de la CPU. Para ello, se retira el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) de la placa base y es necesario desmontar el procesador. El niquelado de la placa del refrigerador crea una capa de barrera para que el metal líquido a base de galio no pueda difundirse en el cobre y, por lo general, no sean necesarias múltiples aplicaciones de metal líquido.
- Enfriador de agua para montaje directo en troquel
- Refrigerador de microfina de cobre niquelado
- Sustituye al ILM y al disipador de calor
- Cristal acrílico y cubierta de aluminio
- Conexiones G1/4 pulgadas
- Lista de compatibilidad de CPU disponible en línea
- ¡Sólo para CPUs delididas! Atención: ¡Pérdida de garantía!
Entre la placa fría y la cubierta de aluminio anodizado se encuentra el cristal acrílico, que se somete a un proceso de recocido tras el fresado, lo que libera al cristal acrílico de tensiones internas. Esto garantiza que no se formen grietas de tensión en el cristal acrílico incluso después de un largo periodo de uso, como puede ocurrir con el cristal acrílico templado. Bajo la cubierta de aluminio se encuentran los LED RGB, que se controlan a través de la placa base mediante un cabezal ARGB de 3 patillas (+5V/DATA/GND). Los LED iluminan el cristal acrílico situado bajo la tapa y las conexiones G1/4 de pulgada de la tapa.
Nota sobre el uso de KryoSheet
El Intel Mycro Direct Die Pro RGB V1 ha sido probado internamente de forma exhaustiva en varias aplicaciones. Durante el desarrollo, se puso gran énfasis en el funcionamiento estable del procesador y la RAM. Por ejemplo, el Intel Mycro Direct Die Pro RGB V1 se monta de tal forma que los bordes exteriores del enfriador no se apoyan en la placa base. En nuestra serie de pruebas, KryoSheet en combinación con el Intel Mycro Direct Die Pro RGB V1 no consiguió mejoras significativas en términos de temperatura y resultó problemático en términos de presión de contacto. Por este motivo, no podemos recomendar los pads térmicos porque su grosor adicional influye mucho en la presión de contacto y, por tanto, puede perjudicar el funcionamiento.
Nota de Compatibilidad
El Intel Mycro Direct Die Pro RGB V1 es compatible con los siguientes procesadores:
- CPU Intel de 12ª Gen
- CPU Intel de 13ª Gen
- CPU Intel de 14ª Gen
Atención: ¡Al retirar el disipador de calor (“delidding”) de un procesador, lo hace por su propia cuenta y riesgo! ¡La garantía del fabricante expira cuando el CPU es delidded! ¡La garantía del fabricante no cubre los daños causados por el delidding del CPU!
¡El retirar el Integrated Loading Mechanism (ILM) de la placa base puede invalidar la garantía del fabricante de la placa base!
Volumen de suministro
- 1x Intel Mycro Mycro Direct Pro RGB Die V1
- 4x tornillos de cabeza plana UNC rosca 3/8"
- 1x llave hexagonal de 5/64"
- 1x llave angular Torx T20
- 1 informe de prueba de presión hasta 600 mbar
| Color: | negro, plata |
|---|---|
| Fabricante del zócalo: | Intel |
| Iluminación: | LED digitales aRGB |
| Material: | acrílico, aluminio, cobre niquelado |
| Rosca: | G1/4" hembra |
| Tipo de conector: | 3 patillas |