Información sobre el producto "Intel Mycro Direct-Die - Sin LED"

El Intel Mycro Direct Die V1 es un enfriador por agua para procesadores Intel que se coloca directamente en el CPU die de un CPU delidded. Fabricado de cobre niquelado, el enfriador por agua direct die ofrece una excelente conductividad térmica. Esto se ve reforzado por la estructura optimizada de las microaletas de la parte superior. Además, en comparación con el enfriamiento por agua normal, el enfriamiento directo elimina una capa de medio de transferencia de calor y el disipador de calor del CPU. Esto mejora significativamente la transferencia de calor del CPU al circuito de enfriamiento por agua. La cubierta del Intel Mycro Direct Die V1 está hecha de polioximetileno (POM) fresado mediante CNC y está equipada con una entrada y una salida en forma de roscas G1/4 de pulgada.

  • Enfriador por agua para montaje direct-die.
  • Enfriador de microaletas de cobre niquelado.
  • Remplaza al ILM y al disipador de calor.
  • Cubierta de POM fresado mediante CNC.
  • Conexiones G1/4 de pulgada.
  • ¡Sólo para CPUs delidded!

Nota sobre el uso de KryoSheet

El Intel Mycro Direct Die V1 ha sido probado internamente de forma exhaustiva en varias aplicaciones. Durante el desarrollo, se puso gran énfasis en el funcionamiento estable del procesador y la RAM. Por ejemplo, el Intel Mycro Direct Die V1 se monta de tal forma que los bordes exteriores del enfriador no se apoyan en la placa base. En nuestra serie de pruebas, KryoSheet en combinación con el Intel Mycro Direct Die V1 no consiguió mejoras significativas en términos de temperatura y resultó problemático en términos de presión de contacto. Por este motivo, no podemos recomendar los pads térmicos porque su grosor adicional influye mucho en la presión de contacto y, por tanto, puede perjudicar el funcionamiento.

Nota de Compatibilidad

El Intel Mycro Direct Die V1 es compatible con los siguientes procesadores:

  • CPU Intel de 12ª Gen
  • CPU Intel de 13ª Gen
  • CPU Intel de 14ª Gen

Atención: ¡Al retirar el disipador de calor (“delidding”) de un procesador, lo hace por su propia cuenta y riesgo! ¡La garantía del fabricante expira cuando el CPU es delidded! ¡La garantía del fabricante no cubre los daños causados por el delidding del CPU!

¡El retirar el Integrated Loading Mechanism (ILM) de la placa base puede invalidar la garantía del fabricante de la placa base!

Volumen de suministro

  • 1x Intel Mycro Mycro Direct Die V1
  • 4x tornillos de cabeza plana UNC rosca 3/8"
  • 1x llave hexagonal de 5/64"
  • 1x llave angular Torx T20
  • 1 informe de prueba de presión hasta 600 mbar
Color: negro, plata
Fabricante del zócalo: Intel
Material: POM, cobre niquelado
Probado a presión hasta: 600 mbar
RGB: No
Rosca: G1/4" hembra