TG Putty
TG Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los pads térmicos tradicionales. Como un relleno de huecos flexible y fácil de aplicar, nivela diferencias de altura, por lo que es ideal para reemplazar pads térmicos en tarjetas gráficas. Estas suelen utilizar varios tipos de pads de diferentes alturas desde fábrica, lo que implica la necesidad de múltiples pads al renovarlos o al instalar un disipador de agua para la GPU.
El TG Putty se aplica con las espátulas incluidas o manualmente (se recomienda el uso de guantes). Con la espátula, se puede extender sobre áreas grandes. Alternativamente, el Thermal Putty puede moldearse manualmente en pequeñas bolitas que se adaptan al tamaño del área que se va a cubrir (por ejemplo, VRAM, SMD). Este material es capaz de compensar diferencias de altura de 0,2 a 3,0 mm.
TG Putty está disponible en tres variantes, diferenciadas principalmente por su conductividad térmica:
- TG Putty Basic, con conductividad térmica media.
- TG Putty Advance, con buena conductividad térmica.
- TG Putty Pro, con excelente conductividad térmica.
Para modificar una tarjeta gráfica más pequeña sin una placa trasera activa (por ejemplo, GeForce GTX 1060), se requiere aproximadamente un envase de 30 gramos de TG Putty. Para tarjetas gráficas más grandes, como la GeForce RTX 4090, un envase de 30 gramos generalmente es suficiente para la memoria (VRAM) y los reguladores de voltaje (VRM) en la parte frontal. En la parte trasera, a menudo hay un espacio uniforme y más grande entre el PCB y la placa trasera en tarjetas gráficas más grandes. En este caso, se necesitan aproximadamente dos envases de 30 gramos para rellenar completamente este espacio.
Notas:
TG Putty no es adecuado para su uso en procesadores (IHS o Direct Die) ni directamente sobre el chip de la GPU.
Antes de la aplicación, la superficie objetivo debe limpiarse y desengrasarse a fondo, por ejemplo, utilizando TG Cleaning Wipes o isopropanol convencional.
Alcance de la entrega
- Thermal Putty Advanced
- 3x Espátulas