Thermal Grizzly – la nouvelle marque allemande de produits de technologie de pointe dans le domaine du transfert thermique
Eike Salow, informaticien et fondateur de Thermal Grizzly, dit: «Les matériaux thermoconducteurs représentent un point faible pendant la dissipation de la chaleur entre le caloporteur thermique et le dissipateur thermique. Notre but est d'éliminer ce point faible. L'idée d'atteindre cet objectif avec des produits haut de gamme existait déjà depuis plusieurs années.»
«Nous nous rendons compte de la très haute exigence de la scène grandissante des overclockeurs en ce qui concerne des excellentes solutions au refroidissement. Notre ambition est de dépasser toutes les attentes. Pour souligner cette ambition, nous avons collaboré étroitement avec Roman der8auer Hartung, l'overclockeur extême d'Allemagne.»
Le composé thermique liquide à base de métal Conductonaut Extreme est une évolution de Conductonaut et a été développé pour des applications avec une densité de puissance maximale. Étant un métal liquide à base de gallium, Conductonaut Extreme est un alliage métallique liquide à température ambiante, permettant de réduire au minimum l’épaisseur des couches.
- Conductivité thermique optimisée par rapport au métal liquide conventionnel
- Compatibilité accrue avec les matériaux
- Application optimale grâce à l’aiguille métallique
- Disponible en seringues de 1 g ou 5 g
- Attention : Conducteur d’électricité !
- Ne pas mettre en contact avec l’aluminium !
La traduction française suivra sous peu! S'il vous plaît excuser le dérangement.
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme est basé sur notre pâte Kryonaut bien connue. Pour Kryonaut Extreme, la conductivité thermique maximale a été atteinte en raison de la plus petite taille des particules, de la hauteur de couche minimale plus mince et de l'application améliorée à basse température.
- conçu pour l'overclocking
- pas de durcissement
- durabilité à long terme
Les pads thermiques en graphène de la série Thermal Grizzly KryoSheet peuvent être utilisés comme une excellente alternative aux composés thermiques du segment des hautes performances. Semblable aux pads Carbonaut, leur surface est façonnable et leur conductivité thermique très élevée. Par rapport aux pads Carbonaut, le KryoSheet est un produit haut de gamme qui offre une conductivité thermique nettement supérieure.
Cette conductivité thermique accrue n’est pas seulement due au choix du matériau, mais aussi au processus de fabrication innovant. Le KryoSheet ne contient aucun composant liquide et n’est donc pas soumis au vieillissement normal comme c’est le cas avec les pâtes thermiques traditionnelles. Le séchage n’est pas possible.
- Une conductivité thermique exceptionnelle
- Facile à utiliser
- Des performances élevées et constantes
- Durabilité extrême
- Attention : Conducteur électrique ! Suivez les instructions!
The thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate
Le dissipateur thermique AM5 High Performance Heatspreader est une version améliorée du dissipateur thermique destiné aux processeurs AMD Ryzen 7000. Le dissipateur thermique en cuivre nickelé dispose d’une surface de précision diamantée 240% plus grande. Cette surface accrue par rapport au dissipateur original permet une dissipation maximale de la chaleur avec les refroidisseurs à air et à eau, tandis que le fraisage de précision est la garantie d’une rugosité de surface extrêmement faible permettant un contact optimal avec le dissipateur thermique.
- Remplace le SAM et le répartiteur de chaleur
- Surface 240% plus grande (22 cm²)
- Fabriqué en cuivre nickelé
- Surface fraisée avec précision à l’aide de diamants
- Compatible avec les refroidisseurs à air et à eau
- Uniquement pour les processeurs délidés (delidded) !
Le AM5 Mycro Direct-Die est un refroidisseur à eau destiné aux processeurs AMD Ryzen 7000 qui s’installe directement sur les chiplets d’un CPU délidé. Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die assure une excellente conductivité thermique. Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des microfibres sur la partie supérieure. Par ailleurs, comparé à un refroidisseur à eau normal, le refroidissement Direct-Die supprime une couche de matériau conducteur de chaleur ainsi que le répartiteur de chaleur du CPU. Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du CPU vers le circuit de refroidissement à eau. La partie supérieure du AM5 Mycro Direct-Die est fabriquée en polyoxyméthylène (POM) usiné CNC et est équipée d’une entrée et d’une sortie de type G1/4 pouces.
Le AM5 Mycro Direct-Die RGB est un refroidisseur à eau destiné aux processeurs AMD Ryzen 7000 qui s’installe directement sur les chiplets d’un CPU délidé. Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die assure une excellente conductivité thermique. Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des microfibres sur la partie supérieure. Par ailleurs, comparé à un refroidisseur à eau normal, le refroidissement Direct-Die supprime une couche de matériau conducteur de chaleur ainsi que le répartiteur de chaleur du CPU. Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du CPU vers le circuit de refroidissement à eau.
Visuellement, l’AM5 Mycro Direct-Die RGB a une apparence élégante. Sur la plaque de base nickelée est fixé un bloc de verre acrylique, qui est soumis à un processus de recuit après le fraisage. Ce processus de recuit élimine les contraintes internes de surface de l’acrylique. Cela garantit que le verre acrylique ne présente aucune fissure due à la contrainte, même après une longue période d’utilisation.
Un couvercle en aluminium anodisé y est fixé magnétiquement. 13 LED RGB intégrées dans le couvercle illuminent le verre acrylique latéral et les filetages G1/4 pouces. Le couvercle peut être monté de manière à ce que le câble de connexion RGB puisse être acheminé vers le haut ou vers le bas. L’éclairage RGB est connecté via un connecteur ARGB à 3 broches (+5V/DATA/GND).
Le WireView GPU est un appareil de mesure de la consommation énergétique des cartes graphiques développé en collaboration avec Jon « elmor » Sandström. Il se branche sur les connecteurs d’alimentation PCIe de la carte graphique et est relié au bloc d’alimentation par les câbles d’alimentation PCIe. Les données relatives à la consommation d’énergie sont affichées sur un écran OLED.
En même temps, le WireView GPU a une fonction de gestion des câbles, car sa forme en « U » facilite l’acheminement des câbles. Les câbles d’alimentation PCIe sont connectés au WireView GPU de manière à pouvoir être posés proprement sur la plaque arrière de la carte graphique. Cela permet d’éviter la formation de bourrelets lors de l’acheminement des câbles d’alimentation et de simplifier la gestion des câbles.
- Mesure de la consommation électrique
- Enregistrement de la consommation électrique
- Acheminement optimisé des câbles
- Montage facile
- Haute compatibilité
Le Delid-Die-Mate Intel 13 th Gen est un outil permettant de retirer le dissipateur thermique (« delidden ») sur les processeurs Intel ayant un socket LGA1700. En retirant le dissipateur thermique, les CPU peuvent être refroidis par « direct die », par exemple. Avec la technologie dite « direct die », le refroidisseur du CPU est monté directement sur le die du processeur. Le retrait du diffuseur de chaleur du circuit de refroidissement permet d’optimiser considérablement le transfert de chaleur de la puce vers le refroidisseur du CPU.
- Compatible avec les Intel Core de 12e/13e génération
- Outil de delidding
- Fabriqué en aluminium
