Intel第13世代プロセッサー用のラッピングツールはヒートスプレッダーを安全にラッピングすることができます。CPUは付属のネジを使ってラッピングツールに取り付けるのみ。ラッピングツールの公差により、ヒートスプレッダーを0.2ミリメートル削ることができます。第13世代ラッピングツールはインテル第12世代Core CPUに対応しています。400、1200、2,500のグリットサイズの紙やすりが付属しています。

• CPUサンディングの簡略化
• インテル Core 13th Gen用（12th Genとの互換性あり）
• CNC加工済みアクリルガラス
• 紙やすりつきのワンセット
• シングルユース推奨

ラッピングツールでは、CPU周辺のアクリルガラスに稜線があり、隆起は高さ0.2ミリメートルです。隆起が完全に取り除かれたら、やすりがけを中止してください。第12世代と第13世代のプロセッサーは0.2ミリ以上削らない限り、第12世代と第13世代の両方のコンタクトフレームに対応します。

CPUを研磨すると保証が無効になるので注意が必要です。IHSとCPUクーラーのベースプレートとの接触面積をできるだけ大きくするために、後者も研削する必要があります。

インテル第13世代CPU用ラッピングツールには、合計3枚の紙やすりが付属しています。付属の紙やすりは、400、1200、2,500（各1枚）の粒度です。Intel's 13th Gen CPU用ラッピングツールは、1回のみのシングルユースを想定していますが、複数回使用することも可能です。複数回使用する場合は、IHSを削り過ぎないよう特に注意してください。

技術仕様

• 長さ: 65 mm
• 幅: 58 mm
• 高さ: 9 mm
• 素材: アクリルガラス
• 色: 透明

納品内容

• ラッピングツール　x1
• スクリュー　x4
• PU ウォッシャー　x4
• 六角穴付きスパナ 2.5 mm x1
• 400グリット紙やすり　x1
• 1.200 グリット紙やすり x1
• 2.500 グリット紙やすり x1