Intel第13世代プロセッサー用のラッピングツールはヒートスプレッダーを安全にラッピングすることができます。CPUは付属のネジを使ってラッピングツールに取り付けるのみ。ラッピングツールの公差により、ヒートスプレッダーを0.2ミリメートル削ることができます。第13世代ラッピングツールはインテル第12世代Core CPUに対応しています。400、1200、2,500のグリットサイズの紙やすりが付属しています。
- CPUサンディングの簡略化
- インテル Core 13th Gen用(12th Genとの互換性あり)
- CNC加工済みアクリルガラス
- 紙やすりつきのワンセット
- シングルユース推奨
ラッピングツールでは、CPU周辺のアクリルガラスに稜線があり、隆起は高さ0.2ミリメートルです。隆起が完全に取り除かれたら、やすりがけを中止してください。第12世代と第13世代のプロセッサーは0.2ミリ以上削らない限り、第12世代と第13世代の両方のコンタクトフレームに対応します。


CPUを研磨すると保証が無効になるので注意が必要です。IHSとCPUクーラーのベースプレートとの接触面積をできるだけ大きくするために、後者も研削する必要があります。
インテル第13世代CPU用ラッピングツールには、合計3枚の紙やすりが付属しています。付属の紙やすりは、400、1200、2,500(各1枚)の粒度です。Intel's 13th Gen CPU用ラッピングツールは、1回のみのシングルユースを想定していますが、複数回使用することも可能です。複数回使用する場合は、IHSを削り過ぎないよう特に注意してください。
技術仕様
- 長さ: 65 mm
- 幅: 58 mm
- 高さ: 9 mm
- 素材: アクリルガラス
- 色: 透明
納品内容
- ラッピングツール x1
- スクリュー x4
- PU ウォッシャー x4
- 六角穴付きスパナ 2.5 mm x1
- 400グリット紙やすり x1
- 1.200 グリット紙やすり x1
- 2.500 グリット紙やすり x1