Die Produkte von Thermal Grizzly
Die Produkte von Thermal Grizzly sind dem Kühlungssortiment für Elektrische Bauteile zuzuordnen. Alle unsere Produkte sind gemäß den RoHS und den CE-Richtlinien gefertigt.
Alle unsere Produkte werden in speziellen wiederverschließbaren Zip-Beuteln ausgeliefert. Sie schützen die Produkte optimal vor Austrocknung und ermöglichen so beste Wiederverwendbarkeit auch nach längerer Lagerung.
Unsere Wärmleitpasten werden bei den Abfüllungen ab 1,5 ml mit einem Applikator ausgestattet, der an die Spritze montiert wird. Dieser Applikator ermöglicht kinderleichtes Dosieren und Auftragen der Wärmleitpaste.
Thermal Grizzly — Cutting Edge Overclocking Produkte mit Top Usability!
Die Conductonaut Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wurde für Anwendungen mit einem hohen Wirkungsgrad entwickelt. Die Conductonaut empfiehlt sich als Top-Produkt für erfahrene Anwender, die im Temperaturbereich von über 8°C eine Lösung mit bester Wärmeableitung suchen.
- Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit
- Gesteigerter Indiumanteil
- Optimale Anwendung durch Kunststoffnadel
Die Hightech-Kohlenstoff-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Carbonaut Serie können hervorragend als Alternative für Wärmeleitpasten aus dem mittleren Leistungssegment genutzt werden. Sie haben den exklusiven Vorteil wiederverwendbar zu sein, dabei besitzen Sie eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden.
- Maximale Wärmeleitfähigkeit
- Konstant hohe Leistung
- Wiederverwendbar
- Trocknet nicht aus
- Flexibel und einfach in der Anwendung
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste basierend auf unserer bewährten Kryonaut Wärmeleitpaste.
Maximale Wärmeleitfähigkeit durch kleinste Partikelgröße und Schichtdicke, kombiniert mit verbesserter Tieftemperatur-Belastbarkeit sind die Basis für beste Temperaturen beim Extreme-Overclocking.
- Speziell für Overclocking
- 14,2 W/m*K Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
- Hohe Langzeitstabilität
Die Kryonaut-Wärmeleitpaste wurde speziell für die extrem anspruchsvollen Anwendungen und die höchsten Ansprüche der Overlocking-Community entwickelt.
Kryonaut empfiehlt sich auch als Top-Produkt für kritische Kühlsysteme im Industriebereich.
- Speziell für Overclocking
- Exzellente Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
- Hohe Langzeitstabilität
- Nicht elektrisch leitend
Hydronaut kann mit seiner exzellenten Wärmeleitfähigkeit auch im Overclocking-Bereich angewandt werden, sie wurde jedoch speziell für Anwender mit großflächigen Kühlkörpern entwickelt, welche z.B. für ihr Wasserkühlsystem ein hochwertiges Produkt mit einem attraktiven Preis/Leistungsverhältnis suchen.
- Geeignet für Overclocking
- Exzellente Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
- Silikonfrei
- Nicht elektrisch leitend
Die Aeronaut Wärmleitpaste ist ein ideales Einsteiger-Produkt mit sehr guter Effektivität: Der hohe Oberflächenschutz und die gute Wärmeleitfähigkeit von Aeronaut ist ideal für alle Anwender, welche ihr Kühlsystem effektiv optimieren oder z.B. die mit der Hardware gelieferte Wärmeleitpaste austauschen wollen — und dies zu einem herausragenden Preis-Leistungsverhältnis.
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Hohe Langzeitstabilität
- Keine Aushärtung
- Nicht elektrisch leitend
Das minus pad extreme Wärmeleitpad auf Silikonbasis hat eine knetartige Konsistenz und kann sich dadurch perfekt der Oberfläche anpassen und auch größere Höhenunterschiede ausgleichen. Thermal Grizzly minus pad extreme ist elektrisch nicht leitfähig.
Durch die starke plastische Verformung wird nur einmalige Montage empfohlen. Die Wärmeleitfähigkeit wurde gegenüber dem minus pad 8 um etwa 260 % gesteigert und eignet sich deshalb perfekt für leistungsintensive Anwendungen wie Spannungswandler und RAM. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform.
- Optimiert für Overclocking
- Überragende Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly minus pad Serie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden. Erhältlich in verschiedenen Abmessungen und Stärken.
Die leicht zu verarbeitenden und flexiblen minus pads bestehen aus unterschiedlichen Bestandteilen: Sie basieren auf einem keramischen-Silikon-Formel-Komplex und Nano-Aluminium-Oxid. Die Pads gewährleisten somit stets einen optimalen Wärmetransport. Schon geringster Anpressdurck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform.
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Hohe Kompressibilität
- Elektrisch isolierend
Thermal Grizzly präsentiert mit dem WireView GPU ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten, dass in Zusammenarbeit mit Jon “elmor” Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht die U-förmige Bauweise des Adapters eine optimierte Kabelführung für ein sauberes Kabelmanagement.
Der Delid-Die-Mate Intel 13. Gen ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei Intel-Prozessoren für den Sockel LGA1700. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
- Kompatibel mit 12./13. Intel-Core-Generation
- Delidding-Tool
- Hergestellt aus Aluminium
Der Ryzen 7000 Delid-Die-Mate ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei AMD Ryzen 7000-Prozessoren. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf den CPU-Dies und dem I/O-Die des Prozessors montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
Das AM5 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des AM5 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit einem passenden AM5 Contact Frame montiert wird (Produkt folgt in Kürze). Die Stufen des AM5 Lapping-Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.
Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von Ryzen-7000-Prozessoren ohne den integrierten Heatspreader.
Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen im Betrieb möglich sind.
Dies ist nicht nur für Extrem-Overclocker auf Rekorde-Jagd interessant, sondern auch für Gamer und Content Creator.
Der AMD Ryzen 7000 CPU Guard ist eine Schaumstoffdichtung, die den Prozessor vor Flüssigmetall und Wärmeleitpaste schützt. Mit der Ryzen-7000-Serie hat AMD die Form der Heatspreader seiner CPUs geändert und diese mit Aussparungen versehen, unter denen Bauteile wie SMDs freiliegen.
Zusätzlich schließt der Heatspreader an diesen Cut Outs nicht mit dem CPU-Package ab, sodass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall in diesen Bereich gelangen kann.
Das praktische AM5 Adapter & Offset Mounting Kit für AMD Sockel-AM5-Mainboards beinhaltet Kühler-Halterungen zur Offset-Montage der CPU, sowie Adapter-Schrauben von jeweils UNC 6-32 auf M3- und M4-Gewinde.
Mit dem 12th Gen CPU Contact Frame by der8auer stellt Thermal Grizzly eine Montagehilfe für Intel-Mainboards mit dem Sockel LGA1700 bereit. Der Contact Frame ersetzt den Stock ILM des Mainboards, um durch einen optimierten Anpressdruck die Kühlleistung von CPU-Kühlern zu verbessern.
Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman “der8auer” Hartung entworfen und wird in Berlin - 100% Made in Germany - hergestellt. Roman Hartung ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der für das Übertakten von PC-Hardware schon zahlreiche Produkte entworfen hat.
Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige CPU-Kühler verwenden ein Montage-Kit, das mit Schrauben mit M4-Gewinde ausgeliefert wird. Diese sind nicht mit dem UNC 6-32-Gewinde kompatibel, dass bei der AM5-Backplate verwendet wird. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.
Die AM5 Short Backplate ist eine verkürzte Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige mit dem Sockel AM4 kompatible CPU-Kühler verwenden zur Montage ein Custom-Retentionkit. Da die AM4-Backplate primär zur Montage von Kühlern benutzt wird, stellt ein weglassen dieser Backplate grundsätzlich kein Problem dar.
Das 12th Gen Lapping-Tool wurde speziell für den Intel 12th Gen Contact Frame entwickelt und vereinfacht das Schleifen des Prozessors. Die CPU wird ganz einfach unter Verwendung der beiliegenden Schrauben mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche finale Position der CPU im Sockel auf dem Mainboard simuliert.
Der Thermal Grizzly M.2 SSD-Kühler ist eine passive Kühllösung für Next Generation Form Factor SSDs. Es ist kein Geheimnis, dass insbesondere die modernen M.2-NVMe-SSDs bei anspruchsvoller Nutzung gerne mal etwas wärmer werden, sodass sogar die Geschwindigkeit des Laufwerks gedrosselt werden muss.
Um diesem Problem entgegenzuwirken und die volle Leistung abrufen zu können haben die Profis von Thermal Grizzly einen kompakten Passivkühler entwickelt, der die Temperaturen einer M.2-SSD deutlich reduziert.
- Schwarzer Passivkühler für M.2-SSDs
- Kühlere Temperaturen zur Vermeidung von Geschwindigkeitsreduzierung
- Kompatibel mit einseitig bestückten M.2 NVMe SSDs (2280)
- Unkomplizierte Montage
