Самые современные термоинтерфейсы из Германии!

"Термоинтерфейсы являются самым слабым звеном в передаче тепла от компонента к радиатору. Наша цель - устранить это слабое место. В течение нескольких лет у нас была идея сделать это с помощью высокоэффективных термоинтерфейсов", - говорит Айке Салов, компьютерный специалист и основатель компании Thermal Grizzly.
"Мы знаем об очень высоких ожиданиях постоянно растущего оверклокерского сообщества относительно эффективности систем охлаждения - и мы стремимся превзойти их. Чтобы достичь этого, мы работали в тесном контакте со специалистом в области экстремального оверклокинга Романом "der8auer" Хартунгом".

Высокотехнологичные карбоновые термопрокладки Thermal Grizzly Carbonaut могут использоваться как прекрасная альтернатива термопастам среднего уровня. Они имеют эксклюзивное преимущество - многоразовость, очень эластичную и адаптируемую поверхность и высокую теплопроводность. Даже малейшая неровность может быть очень хорошо компенсирована.
- Максимальная теплопроводность
- Постоянная высокая производительность
- Многоразовая
- Не высыхает
- Гибкая и простая в использованиии

Thermal Grizzly Kryonaut Extreme основан на нашей хорошо известной пасте Kryonaut. Для Kryonaut Extreme максимальная теплопроводность была достигнута благодаря наименьшему размеру частиц, более тонкой минимальной высоте слоя и улучшенному применению при низких температурах.
- предназначен для разгона
- 14,2 Вт / м * К теплопроводность
- не лечить
- долговечность

The minus pad extreme thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen – это инструмент для удаления теплораспределителя («скальпирование») на процессорах Intel для сокета LGA1700. Удаление теплораспределителя позволяет охлаждать процессоры, например, через «прямую матрицу». При использовании так называемой «прямой матрицы» кулер процессора устанавливается непосредственно на чип процессора. Отказ от теплораспределителя в контуре охлаждения позволяет значительно оптимизировать передачу тепла от пластины к кулеру процессора.
- Совместим с 12-м/13-м поколением Intel Core
- Инструмент для скальпирования
- Изготовлен из алюминия

Ryzen 7000 Delid-Die-Mate – это инструмент для снятия теплораспределителей ("скальпирование") на процессорах AMD Ryzen 7000. Снятие теплораспределителя позволяет охлаждать процессоры, например, методом "Direct Die". При так называемом методе "Direct Die" процессорный кулер устанавливается непосредственно на процессорные матрицы и матрицу ввода/вывода процессора. Отказ от теплораспределителя в контуре охлаждения позволяет значительно оптимизировать передачу тепла от матрицы к радиатору процессора.

Контактная рамка процессора 12-го поколения от der8auer предоставляется компанией Thermal Grizzly как вспомогательное средство для сборки материнских плат Intel с разъемом LGA1700. Контактная рамка заменяет штатную ILM материнской платы, тем самым улучшая эффективность охлаждения процессорных кулеров благодаря оптимизированному контактному давлению.
Контактная рамка была разработана в сотрудничестве с Романом Хартунгом под ником «der8auer» и производится в Берлине – 100% Сделано в Германии. Роман Хартунг – инженер-мехатроник, настоящий энтузиаст в сфере аппаратного обеспечения и создатель контента в области аппаратного обеспечения ПК. К тому же он довольно известный оверклокер, который уже разработал множество продуктов для разгона аппаратного обеспечения ПК.

AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame – это монтажная пластина для установки процессоров Ryzen 7000 без встроенного теплораспределителя. Отказ от теплораспределителя позволяет установить процессорный кулер непосредственно на чиплеты процессора, что обеспечивает значительно более низкие температуры во время работы. Это интересно не только для экстремальных оверклокеров, охотящихся за рекордами, но и для геймеров и создателей контента.

AMD Ryzen 7000 CPU Guard – это прокладка из вспененного материала, которая защищает процессор от жидкого металла и термопасты. В серии Ryzen 7000 компания AMD изменила форму теплораспределителей своих процессоров и снабдила их вырезами, под которые попадают такие компоненты, как SMD. Кроме того, в этих вырезах теплораспределитель не закрывается корпусом процессора, поэтому в эту область может попасть термопаста или жидкий металл.

Задняя пластина AM5 M4 – это дополнительная монтажная пластина, которая заменяет оригинальную заднюю пластину AM5. Некоторые процессорные кулеры используют монтажный комплект, в который входят винты с резьбой M4. Они не совместимы с резьбой UNC 6-32, используемой на задней пластине AM5. С задней пластиной AM5 M4 можно использовать соответствующие процессорные кулеры, особенно водяные кулеры AiO.

AM5 Short Backplate – это укороченная монтажная пластина, которая заменяет оригинальную заднюю пластину AM5. Некоторые процессорные кулеры, совместимые с гнездом AM4, используют для установки специальный крепежный комплект. Поскольку задняя пластина AM4 используется в основном для установки кулеров, отказ от нее обычно не вызывает проблем.

12th Gen Lapping-Tool (Инструмент для шлифовки 12-го поколения) специально разработан для Intel 12th Gen Contact Frame (Контактной рамки Intel 12-го поколения) и упрощает процесс шлифовки процессора. С помощью прилагаемых винтов процессор просто устанавливается на Lapping-Tool (Инструмент для шлифовки) вместе с Contact Frame (Контактной рамкой). Это имитирует фактическое конечное положение процессора в гнезде на материнской плате..