Самые современные термоинтерфейсы из Германии!
"Термоинтерфейсы являются самым слабым звеном в передаче тепла от компонента к радиатору. Наша цель - устранить это слабое место. В течение нескольких лет у нас была идея сделать это с помощью высокоэффективных термоинтерфейсов", - говорит Айке Салов, компьютерный специалист и основатель компании Thermal Grizzly.
"Мы знаем об очень высоких ожиданиях постоянно растущего оверклокерского сообщества относительно эффективности систем охлаждения - и мы стремимся превзойти их. Чтобы достичь этого, мы работали в тесном контакте со специалистом в области экстремального оверклокинга Романом "der8auer" Хартунгом".
Жидкометаллический тепловой компаунд Conductonaut Extreme является дальнейшим развитием Conductonaut и был разработан для приложений с максимальной плотностью мощности. Как жидкий металл на основе галлия, Conductonaut Extreme представляет собой металлический сплав, который является жидким при комнатной температуре, что позволяет получить минимально возможную толщину слоя.
- Оптимизированная теплопроводность по сравнению с обычным жидким металлом
- Повышенная совместимость материалов
- Оптимальное применение благодаря металлической игле
- Выпускается в шприцах по 1 г или 5 г
- Внимание: имеет электропроводное свойство!
- Не вступать в контакт с алюминием!
Высокотехнологичные карбоновые термопрокладки Thermal Grizzly Carbonaut могут использоваться как прекрасная альтернатива термопастам среднего уровня. Они имеют эксклюзивное преимущество - многоразовость, очень эластичную и адаптируемую поверхность и высокую теплопроводность. Даже малейшая неровность может быть очень хорошо компенсирована.
- Максимальная теплопроводность
- Постоянная высокая производительность
- Многоразовая
- Не высыхает
- Гибкая и простая в использованиии
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme основан на нашей хорошо известной пасте Kryonaut. Для Kryonaut Extreme максимальная теплопроводность была достигнута благодаря наименьшему размеру частиц, более тонкой минимальной высоте слоя и улучшенному применению при низких температурах.
- предназначен для разгона
- не лечить
- долговечность
Графеновые термопрокладки серии Thermal Grizzly KryoSheet можно использовать в качестве отличной альтернативы термопастам из более премиального сегмента. Подобно прокладкам Carbonaut, они имеют прилегающую поверхность с очень высокой теплопроводностью. По сравнению с прокладками Carbonaut, KryoSheet как продукт высокого класса обладает значительно более высокой теплопроводностью.
Повышенная теплопроводность обусловлена не только выбором материала, но и инновационным процессом производства. KryoSheet не содержит жидких компонентов и поэтому не подвержен естественному устареванию, как в случае с традиционной термопастой. Не высыхает.
- Отличная теплопроводность
- Простота в использовании
- Неизменно высокая производительность
- Чрезвычайная долговечность
- Внимание: имеет электропроводное свойство! Следуйте инструкциям!
The minus pad extreme thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate
Высокоэффективный теплораспределитель AM5 – это улучшенный теплораспределитель для процессоров AMD Ryzen 7000. Поверхность теплораспределителя из никелированной меди с прецизионной алмазной обработкой увеличена на 240 процентов. Увеличение площади поверхности по сравнению с исходным теплораспределителем обеспечит максимальный отвод тепла с помощью воздушных и водяных кулеров, а прецизионная обработка гарантирует минимальную шероховатость поверхности для лучшего контакта с радиатором.
- Замена SAM и теплораспределителя
- Площадь поверхности увеличена на 240% (22 см²)
- Изготовлен из никелированной меди
- Поверхность с прецизионной алмазной обработкой
- Совместим с воздушными и водяными кулерами
- Только для процессоров со снятым теплораспределителем!
AM5 Mycro Direct-Die RGB – водяной охладитель для процессоров AMD Ryzen 7000, монтируемый непосредственно на чипсет процессора со снятым теплораспределителем. Изготовленный из никелированной меди, водяной охладитель Direct-Die гарантирует отличную теплопроводность. Этому способствует оптимизированная структура микро-ребер в верхней части. Кроме того, по сравнению с обычным водяным охладителем, Direct-Die устраняет слой теплопроводящего материала и теплораспределитель процессора. Это значительно улучшает теплопередачу от процессора к контуру водяного охлаждения.
AM5 Mycro Direct-Die RGB имеет стильный внешний вид. На никелированной подложке находится блок акрилового стекла, которое подвергается отжигу после фрезеровки. Процесс отжига снимает внутренние поверхностные напряжения в акриле. Благодаря этому даже длительная эксплуатация не приводит к трещинам в акриловом стекле.
Крышка из анодированного алюминия крепится к нему на магнитах. 13 RGB-светодиодов, встроенных в крышку, подсвечивают боковое акриловое стекло и резьбу G1/4 дюйма. Крышку можно установить так, чтобы проложить соединительный кабель RGB вверх или вниз. RGB подсветка подключается через 3-контактную ARGB плату (+5V/DATA/GND).
AM5 Mycro Direct-Die – водяной охладитель для процессоров AMD Ryzen 7000, монтируемый непосредственно на чипсет процессора со снятым теплораспределителем. Изготовленный из никелированной меди, водяной охладитель Direct-Die гарантирует отличную теплопроводность. Этому способствует оптимизированная структура микро-ребер в верхней части. Кроме того, по сравнению с обычным водяным охладителем, Direct-Die устраняет слой теплопроводящего материала и теплораспределитель процессора. Это значительно улучшает теплопередачу от процессора к контуру водяного охлаждения. Верхняя часть AM5 Mycro Direct-Die изготовлена из полиоксиметилена (ПОМ), обработанного на станках с ЧПУ, имея по одному входу и выходу в виде резьбы G1/4 дюйма.
WireView GPU — это устройство для измерения энергопотребления видеокарт, разработанное в сотрудничестве с Джоном Сандстрёмом под ником "elmor". Оно подключается к разъемам питания PCIe видеокарты и соединяется с блоком питания через кабели питания PCIe. Данные о потреблении энергии отображаются на OLED-дисплее.
В то же время графический процессор WireView выполняет функцию управления кабелями, поскольку его "U"-образная форма позволяет оптимизировать прокладку кабелей. Кабели питания PCIe подключаются к GPU WireView таким образом, чтобы их можно было аккуратно уложить на задней панели видеокарты. Это позволяет избежать выпуклостей при прокладке кабелей питания и упрощает управление кабелями.
- Измерение потребляемой мощности
- Запись потребления электроэнергии
- Оптимизированная прокладка кабелей
- Простой монтаж
- Высокая совместимость
Delid-Die-Mate Intel 13th Gen – это инструмент для удаления теплораспределителя («скальпирование») на процессорах Intel для сокета LGA1700. Удаление теплораспределителя позволяет охлаждать процессоры, например, через «прямую матрицу». При использовании так называемой «прямой матрицы» кулер процессора устанавливается непосредственно на чип процессора. Отказ от теплораспределителя в контуре охлаждения позволяет значительно оптимизировать передачу тепла от пластины к кулеру процессора.
- Совместим с 12-м/13-м поколением Intel Core
- Инструмент для скальпирования
- Изготовлен из алюминия
Притирочный инструмент для процессоров Intel 13-го поколения позволяет безопасно притирать теплораспределитель. Процессор просто устанавливается на притирочный инструмент с помощью прилагаемых винтов. Допуски притирочного инструмента позволяют сошлифовать теплораспределитель на 0,2 миллиметра. Инструмент для притирки 13-го поколения совместим с процессорами Intel 12-го поколения Core. В комплект входит наждачная бумага зернистостью 400, 1200 и 2 500.
- Упрощает шлифовку процессора
- Для Intel Core 13-го поколения (совместимо с 12-м поколением)
- Фрезерованное с ЧПУ акриловое стекло
- Полный комплект с наждачной бумагой
- Рекомендуется однократное использование
Ryzen 7000 Delid-Die-Mate – это инструмент для снятия теплораспределителей ("скальпирование") на процессорах AMD Ryzen 7000. Снятие теплораспределителя позволяет охлаждать процессоры, например, методом "Direct Die". При так называемом методе "Direct Die" процессорный кулер устанавливается непосредственно на процессорные матрицы и матрицу ввода/вывода процессора. Отказ от теплораспределителя в контуре охлаждения позволяет значительно оптимизировать передачу тепла от матрицы к радиатору процессора.
Контактная рамка процессора 12-го поколения от der8auer предоставляется компанией Thermal Grizzly как вспомогательное средство для сборки материнских плат Intel с разъемом LGA1700. Контактная рамка заменяет штатную ILM материнской платы, тем самым улучшая эффективность охлаждения процессорных кулеров благодаря оптимизированному контактному давлению.
Контактная рамка была разработана в сотрудничестве с Романом Хартунгом под ником «der8auer» и производится в Берлине – 100% Сделано в Германии. Роман Хартунг – инженер-мехатроник, настоящий энтузиаст в сфере аппаратного обеспечения и создатель контента в области аппаратного обеспечения ПК. К тому же он довольно известный оверклокер, который уже разработал множество продуктов для разгона аппаратного обеспечения ПК.
AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame – это монтажная пластина для установки процессоров Ryzen 7000* без встроенного теплораспределителя. Отказ от теплораспределителя позволяет установить процессорный кулер непосредственно на чиплеты процессора, что обеспечивает значительно более низкие температуры во время работы. Это интересно не только для экстремальных оверклокеров, охотящихся за рекордами, но и для геймеров и создателей контента.
Ryzen 7000 Lapping Tool был разработан для шлифовки теплораспределителей процессоров серии AM5 от AMD. Допуски Ryzen 7000 Lapping Tool позволяют постепенно шлифовать теплораспределитель на 0,4 миллиметра, вплоть до общей высоты 1,6 миллиметра. При использовании обычной монтажной рамы AMD (SAM) обеспечивается максимальная шлифовка 1,0 мм до достижения средних ступеней. Еще 0,6 мм возможно только при установке процессора, например, с помощью подходящей контактной рамки AM5 (продукт будет представлен в ближайшее время). Ступеньки притирочного инструмента AM5 обработаны алмазом для достижения высокой степени прозрачности. Благодаря этому во время шлифования видно, какие ступени уже достигнуты, а какие нет.
- Упрощает шлифовку процессора AM5
- Фрезерованное с ЧПУ акриловое стекло
- Полный комплект с наждачной бумагой
- Одноразовое использование
AMD Ryzen 7000 CPU Guard – это прокладка из вспененного материала, которая защищает процессор от жидкого металла и термопасты. В серии Ryzen 7000 компания AMD изменила форму теплораспределителей своих процессоров и снабдила их вырезами, под которые попадают такие компоненты, как SMD. Кроме того, в этих вырезах теплораспределитель не закрывается корпусом процессора, поэтому в эту область может попасть термопаста или жидкий металл.
Задняя пластина AM5 M4 – это дополнительная монтажная пластина, которая заменяет оригинальную заднюю пластину AM5. Некоторые процессорные кулеры используют монтажный комплект, в который входят винты с резьбой M4. Они не совместимы с резьбой UNC 6-32, используемой на задней пластине AM5. С задней пластиной AM5 M4 можно использовать соответствующие процессорные кулеры, особенно водяные кулеры AiO.
AM5 Short Backplate – это укороченная монтажная пластина, которая заменяет оригинальную заднюю пластину AM5. Некоторые процессорные кулеры, совместимые с гнездом AM4, используют для установки специальный крепежный комплект. Поскольку задняя пластина AM4 используется в основном для установки кулеров, отказ от нее обычно не вызывает проблем.
12th Gen Lapping-Tool (Инструмент для шлифовки 12-го поколения) специально разработан для Intel 12th Gen Contact Frame (Контактной рамки Intel 12-го поколения) и упрощает процесс шлифовки процессора. С помощью прилагаемых винтов процессор просто устанавливается на Lapping-Tool (Инструмент для шлифовки) вместе с Contact Frame (Контактной рамкой). Это имитирует фактическое конечное положение процессора в гнезде на материнской плате..
