Ryzen 7000 Delid-Die-Mate – это инструмент для снятия теплораспределителей ("скальпирование") на процессорах AMD Ryzen 7000. Снятие теплораспределителя позволяет охлаждать процессоры, например, методом "Direct Die". При так называемом методе "Direct Die" процессорный кулер устанавливается непосредственно на процессорные матрицы и матрицу ввода/вывода процессора. Отказ от теплораспределителя в контуре охлаждения позволяет значительно оптимизировать передачу тепла от матрицы к радиатору процессора.
- Совместимость с процессорами Ryzen 7000
- Инструмент для скальпирования
- Изготовлен из алюминия
Зачем использовать "скальпирование" и применять метод "Direct Die" на Ryzen 7000? Скальпирование – это процесс снятия теплораспределителя процессора. В процессорах с непаяным корпусом снятие обычно используется для замены материала теплового интерфейса (TIM) между процессорной матрицей и теплораспределителем высококачественной термопастой или жидким металлом перед повторной установкой теплораспределителя.
Однако, поскольку процессоры Ryzen 7000 припаяны, это невозможно, так как удаление индиевого припоя создаст слишком большой зазор между IHS и процессорными плашками. Поэтому процессоры Ryzen 7000 в первую очередь разделены для возможной установки кулера CPU непосредственно на процессорные матрицы. В случае процессоров Ryzen 7000 это будет матрица ввода-вывода (IOD) и одна или две процессорные матрицы (CCD), так называемые чиплеты. Если отказаться от теплораспределителя и установить процессорный кулер непосредственно на матрицу, то, как показывает опыт, температура может быть снижена на 10-20°C, если в качестве TIM используется жидкий металл, такой как Conductonaut. Соответствующие тесты провели создатели контента и Tech-YouTubers Роман "der8auer" Хартунг, профессиональный оверклокер и инженер, и Джейсон "JayzTwoCents" Ланжевин.
Такое значительное повышение температуры благодаря технологии Direct Die обусловлено, в частности, теплораспределителем процессоров Ryzen 7000. Теплораспределители для платформы AM5, представленной в Ryzen 7000, толще, чем теплораспределители более старых моделей, таких как AM4. Это было сделано для того, чтобы старые процессорные кулеры, совместимые с AM4, были совместимы и с платформой AM5. Кроме того, площадь поверхности теплораспределителей Ryzen 7000 значительно меньше - около 910 мм² по сравнению с 1 300 мм² у AM4.
Поскольку микросхемы процессора Ryzen могут быть повреждены при установке кулера CPU методом Direct Die, как это произошло, в частности, со старыми процессорами AMD поколения Athlon XP, мы предлагаем рамку Ryzen 7000 Direct Die Frame. Она закрывает края печатной платы и снижает риск повреждения при установке кулера CPU на матрицы.
Внимание: Снятие теплораспределителя ("скальпирование") процессора производится на свой страх и риск! Снятие теплораспределителя процессора аннулирует гарантию производителя! Гарантия производителя не распространяется на повреждения процессора во время снятия теплораспределителя!
