Thermal Grizzly--来自德国最前沿的导热硅脂
“导热硅脂是热传导过程中散热部件和散热器之间最脆弱的部分，而我们的目标就是弥补这一缺陷。数年来，我们把我们的构想付诸实践，用高性能的导热硅脂做到了这一点”Thermal Grizzly的创始人兼CEO同时也是电脑工程师的Eike Salow如是说
“我们明白，超频玩家们对高性能散热解决方案的期望非常之高而且这种期望日益增长，我们正在努力满足他们。为了达成之一目标，我们和超频团队“der8auer”的Roman展开了密切合作。”
我们的Conductonaut液态金属导热硅脂专为需要极高散热效率的应用而生。
对于那些有经验的用户，寻求在温度范围高于8°C时具有最佳散热性能的顶级产品时，我们建议使用Conductonaut。
- 超高导热系数
- 含更多铟元素
- 使用合成针头，轻松操作
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme基于我们众所周知的Kryonaut糊状物。
对于Kryonaut Extreme，由于具有最小的粒径，更薄的最小层高和改进的低温应用，因此可以实现最大的导热率。
- 为超频而设计
- 14,2 W / m * K导热系数
- 不固化
- 长期耐久性
Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 是一款用于移除 AMD Ryzen 7000 处理器上的散热器（“delidding”）的工具。通过移除散热器，CPU 可以通过“Direct Die”等方式冷却。通过所谓的“Direct Die”方法，CPU 冷却器直接安装在处理器的 CPU 裸晶片和 I/O 裸晶片上。通过省略冷却回路中的散热器，可以显着优化从裸晶片到 CPU 冷却器的热传递。
借助 der8auer 的第 12 代 CPU 接觸框，Thermal Grizzly 為帶有 LGA1700 插槽的英特爾主板提供了組裝輔助工具。接觸框取代了主板庫存 ILM，可通過優化接觸壓力來提高 CPU 散热器的冷卻性能。
與 Roman “der8auer” Hartung 合作設計，製造於柏林- 100% 德國製造。Roman Hartung 是 PC 硬件領域的機電一體化工程師、硬件愛好者兼內容創作者。同時，他也是一位著名的超頻者，已設計了多款PC硬件超頻產品。
AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame 是一款CPU 安装框架，旨在安装没有集成散热器的 Ryzen 7000 处理器。通过省略散热器，CPU 冷却器可以直接安装在处理器的小芯片上，从而在运行期间显着降低温度。这不仅引起追求记录极限的超频者的兴趣，也引起了游戏玩家和内容创作者的关注。
AMD Ryzen 7000 CPU Guard 是一种泡沫垫圈，可保护处理器免受液态金属和导热膏的影响。在 Ryzen 7000 系列中，AMD 改变了其 CPU 散热器的形状，并在其下方提供了切口，露出 SMD 等组件。此外，散热器在这些切口处不会与 CPU 封装紧密相连，因此导热膏或液态金属可能会进入该区域。
AM5 M4 背板是可选的安装板，可替代原来的 AM5 背板。部分 CPU 冷却器使用带有 M4 螺纹螺钉的安装套件。这些与 AM5 背板上使用的 UNC 6-32 螺纹不兼容。 搭配 AM5 M4 背板，可以使用合适的 CPU 冷却器，尤其是AiO水冷器。
AM5 Short Backplate是一种缩短的安装板，可替代原来的 AM5 背板。一些与 AM4 插座兼容的 CPU 冷却器使用定制的固定套件进行安装。由于 AM4 背板主要用于安装冷却器，因此省略该背板通常不成问题。
12th Gen Lapping-Tool（第 12 代研磨工具）专为Intel 12th Gen Contact Frame（英特尔第 12 代接触框架）设计，简化了处理器的研磨过程。使用随附的螺钉，CPU 可以简单地安装在带有Contact Frame（接触框架）的Lapping-Tool（研磨工具）上。 这模拟了 CPU 在主板插槽中的实际最终位置。
